<導電性金屬墨水> 手繪電路圖 20150707

alpha

Jason_sss 發表於 2015-7-8 11:59
只能使用 DIP 封裝的 IC 或元件
以鑽孔固定

SMD零件也是有比較大的可以用人工焊接,我可以焊接到 0603, 0402或是0201 需要錫膏牙籤和熱風槍才可以辦到,BGA需要特殊製具,我輩DIY族不容易辦到

barner

alpha 發表於 2015-7-8 20:45
SMD零件也是有比較大的可以用人工焊接,我可以焊接到 0603, 0402或是0201 需要錫膏牙籤和熱風槍才可以辦到 ...

現在有賣 BGA 植球固定板

一般手機修理商都用這個

DIY 的人都可以做到BGA解焊 重植球  不必用到rework 機器

優兔 有很多範例影音

alpha

barner 發表於 2015-7-8 21:28
現在有賣 BGA 植球固定板

一般手機修理商都用這個

當然For BGA 的 PCB 需要相當的耐熱度,BGA的錫球是從背面透過貫孔的銅加熱

barner

alpha 發表於 2015-7-15 21:11
當然For BGA 的 PCB 需要相當的耐熱度,BGA的錫球是從背面透過貫孔的銅加熱

我不太了解你的意思

意指 bga的重焊 是從 pcb 板的背面往上加熱嗎?

不是這樣

bga 重植球好了  只要把晶片 放在原來位置

用熱風槍 設300度 中風量 由晶片的上方直接加熱晶片 30秒~50秒

下方的錫球就會融住pcb板

BGA 植球固定板 長這個樣子

ch

alpha 發表於 2015-7-15 21:11
當然For BGA 的 PCB 需要相當的耐熱度,BGA的錫球是從背面透過貫孔的銅加熱

BGA封裝的IC很多都很多腳

要透過貫孔是不可行的

因為裡面的訊號會走不出來


另外barner提到的有DIY的植球方法,我就真的沒見過

能提供一個優兔影片的連結嗎?